AI的溢出效应，正在从先进制程的GPU与HBM，一路烧到最不起眼的成熟制程。

据台湾《经济日报》9月21日报道，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率全面冲高、部分成熟制程产能趋紧，联电预告将启动“有感涨价”，力积电更是被传出部分产品报价将大涨四成。

目前，两家公司均证实近期接单状况向好。这可能是继今年上半年分散调价之后，成熟制程阵营开始释放新一轮涨价预期。

涨价信号：联电说“有感”，力积电表示“不评论”

针对涨价传闻，联电的表述最为直接。该公司指出，若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整的幅度与覆盖面，都将比今年下半年更明显，相当于预告2027年将迎来一波“有感涨价”。

具体到本季营运，联电预估晶圆出货量环比高个位数增长（公司口径4%–6%）、美元计价ASP持平、产能利用率突破90%、毛利率落在“30%中段”（约34%–36%）；其中8英寸产品线受惠电源管理IC、传感器与MCU需求升温，复苏节奏明显加快，12英寸产能利用率维持在健康水位。该公司同时强调，不会为了抢占市占率而牺牲获利水平。

力积电方面，业界传出其因记忆体与逻辑代工产能同步吃紧，正酝酿调高代工价格，部分产品涨幅上看四成。对此，该公司回应“不评论市场传闻”，但确认客户需求确实强劲。从基本面看，力积电8月合并营收70.09亿元新台币，创近50个月新高，此前持续淡出低毛利订单，为重新议价留出了空间。

而世界先进长期深耕电源管理IC、显示驱动IC及车用芯片代工市场，并受益于成熟制程需求回暖。

为什么成熟制程也会涨价？AI芯片背后的“影子需求”

在《国际电子商情》看来，目前成熟制程芯片的这轮景气回暖，并非是由智能手机、笔记本电脑补库存带动的短期行情，而是AI基础设施建设带动的结构性的需求增长。其中的逻辑很如下：每一颗高性能运算芯片背后，都要搭配大量电源管理、控制、感测与功率元件。随着AI服务器功耗与电压持续拉高，这类配套芯片不只用得更多，同时其规格也在同步升级，这就造成8英寸与12英寸成熟制程产能，从供过于求转向供应吃紧。

此外，再叠加台积电逐步收缩部分成熟制程产能配置，庞大订单外溢效应涌向联电、力积电、世界先进等主攻成熟制程的晶圆代工厂，这些代工厂的产能利用率被同步推高。

2026年成熟制程价格已经涨过数次

实际上，成熟制程的提价并非今日始。回看今年的涨价轨迹：

• 联电：4月16日向客户发出正式调价通知函，预告下半年实施价格调整；5月27日股东会上，首席财务官刘启东确认采选择性、小幅度涨价，8英寸晶圆涨幅约10%–15%，12英寸以80nm、55nm、40nm等成熟节点为主，涨幅约5%–10%，长约客户维持原条件。
• 力积电：2月已针对DRAM代工价格做过一次结构性调整；7月起DRAM存储晶圆投片报价较6月出货价再上调约45%，8英寸、12英寸逻辑代工价格同步上调10%–15%，涨价效应预计11月起反映在营收与毛利率上。该公司总经理朱宪国当时即表示，若市场需求持续强劲，不排除进一步调价。
• 世界先进：第二季营收142.45亿元新台币（环比+13.7%、同比+21.8%），毛利率回升至32.3%，归属母公司净利29.75亿元、同比+45.6%，每股税后收益1.56元。世界先进董事长方略表示，成熟制程需求强劲、供不应求，公司已与客户洽谈2027年价格，预期2027年涨幅不会低于今年。

按TrendForce最新调查显示，8英寸制程受惠AI相关功率订单增量及台积电、三星减产，产能利用率与代工价格强势拉升，目前平均涨幅落在5%-15%，业界正持续酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价；12英寸方面，部分供给紧张制程已出现5%-10%的调涨意向，并意图在2027年全面调涨。同时，该机构预估，成熟制程代工涨价效应将延伸至2027年。

供给端的两个变量：台积电“退”、大陆厂“进”

这轮涨价的供给背景有两方面：

一是台积电、三星在成熟制程上的减产或收缩，直接改变了8英寸与12英寸成熟产能的供需结构，并带来中长期转单效应；55nm（含）以上功率IC订单强劲，还引发台湾晶圆厂减产高压制程、订单流向大陆晶圆厂供应链的连锁反应。

二是新增供给的地理位移。据TrendForce公开预测，2026年全球新增12英寸成熟制程产能约77%来自中国大陆，主要覆盖28nm、40nm、55nm等节点，大陆正逐步成为全球成熟制程增量需求的重要承接地。此外，平安证券预计2026年全球半导体制造设备支出达1,659亿美元、同比增长23.2%；2026年全球九大云服务商资本支出预估同比增长约90%——上游设备与资本开支的热度，为代工涨价提供了底气。

上游受益、下游承压

总的来看，本轮涨价对供应链的影响呈现明显的两极分化：上游端——联电、世界先进等代工厂盈利修复，毛利率回到三成以上；功率、模拟IC与MCU设计公司在“产能紧、价格涨”中具备向下游转嫁成本的条件；设备与材料环节同步受益于扩产周期与国产替代。

下游端则普遍承压——消费电子与工控整机厂商面临电源管理IC、MCU、显示驱动IC的逐级传导，叠加存储与被动元件涨势，终端整机成本压力进一步累积。