特斯拉在AI芯片与制造领域取得系列进展。2026年4月15日，公司首席执行官埃隆·马斯克在社交平台宣布，其下一代AI5芯片已成功完成流片。他表示，该芯片将成为有史以来产量最高的AI芯片之一，主要用于自动驾驶系统训练、推理以及人形机器人Optimus的算力基础。据此前披露的信息，AI5芯片在单芯片配置下性能可与英伟达Hopper架构媲美，双芯片配置下性能接近Blackwell，但成本和功耗显著降低。

在生产安排上，特斯拉已选择将AI5芯片交由三星电子和台积电共同代工，预计将在三星位于美国德克萨斯州的泰勒工厂及台积电位于亚利桑那州的工厂进行生产。该芯片预计于2027年开始量产。马斯克同时透露，包括AI6芯片和Dojo3超级计算机处理器在内的其他项目也在按计划开发中。

除了芯片设计，特斯拉正在推进其宏大的“Terafab”芯片制造项目。该项目由特斯拉、SpaceX与xAI联合打造，旨在建设一个集逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装测试于一体的垂直整合超级工厂，目标为每年产出1太瓦（TW）级别的算力。马斯克曾表示，该产能相当于当前全球AI算力年产量的约50倍。

为支持Terafab项目，特斯拉正在全球半导体人才聚集地招募工程师。根据其官网发布的招聘信息，公司正在中国台湾地区为Terafab工厂招募多个岗位的半导体工程师，要求应聘者具备5年以上先进芯片制造工艺经验，部分岗位提及需熟悉7纳米以下乃至2纳米级技术，以及台积电CoWoS等先进封装技术。

资料显示，中国台湾地区是全球最大芯片代工商台积电的所在地，这里拥有高度专业化的人才队伍，在先进半导体制造方面经验丰富。针对特斯拉的布局，台积电方面于周四回应称不会低估竞争对手，但补充说该行业“没有捷径可走”，因为建造一座新的晶圆制造工厂需要两到三年的时间。