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RF片上系统 - SoC

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数据手册

参数信息

参数	参数值
制造商	NXP
产品种类	RF片上系统 - SoC
类型	Bluetooth
核心	ARM Cortex M0+, ARM Cortex M4
最大数据速率	2 Mb/s
输出功率	3.5 dBm
灵敏度	- 96 dBm
工作电源电压	1.71 V to 3.6 V
程序存储器大小	1.25 MB
封装 / 箱体	WLCSP-191
封装	Cut Tape
封装	Reel
程序存储器类型	Flash
商标	NXP Semiconductors
数据 RAM 大小	384 kB
数据 Ram 类型	SRAM
接口类型	Serial
安装风格	SMD/SMT
ADC分辨率	12 bit
最大时钟频率	72 MHz
最大工作温度	+ 85 C
最小工作温度	- 40 C
产品类型	RF System on a Chip - SoC
工厂包装数量	3000
子类别	Wireless & RF Integrated Circuits
零件号别名	935351874058
单位重量	12.500 mg

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