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多芯片封装
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W25M121AVEIT

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 128Mb Serial Flash 3V MCP
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库存:21,779(价格仅供参考)
数量单价合计
1
¥37.4256
37.4256
10
¥33.9678
339.678
25
¥33.2672
831.68
50
¥33.0412
1652.06
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
128 Mbit, 1 Gbit
封装 / 箱体
WSON-8
系列
W25M121AV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
133 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
16 M x 8, 128 M x 8
封装
Tube
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
63
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
原装正品,最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 333MHz,512mb(x32bit)
168:¥63.619
336:¥60.4776
504:¥59.8561
1,008:¥57.856
参考库存:21831
多芯片封装
多芯片封装
暂无价格
参考库存:21836
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x16/x16
240:¥33.1994
480:¥33.0412
720:¥30.8942
1,200:¥29.5834
2,160:¥28.7359
参考库存:21841
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
1,140:¥76.3767
参考库存:21846
多芯片封装
多芯片封装 SERIAL/MOBILE DDR 4.25G
暂无价格
参考库存:21851
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    50万现货SKU

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