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多芯片封装

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W71NW11GC1DW

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库存:22,075(价格仅供参考)
数量单价合计
240
¥33.1994
7967.856
480
¥33.0412
15859.776
720
¥30.8942
22243.824
1,200
¥29.5834
35500.08
2,160
¥28.7359
62069.544
询价数量:
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参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
类型
NAND Flash, LPDDR1
存储容量
1 Gbit, 512 Mbit
系列
W71NW11GC
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 200 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 16, 32 M x 16
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
16 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
240
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
原装正品,最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
1,140:¥76.3767
参考库存:21846
多芯片封装
多芯片封装 SERIAL/MOBILE DDR 4.25G
暂无价格
参考库存:21851
多芯片封装
多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 16Mb Serial Flash 3V MCP
1:¥36.6572
10:¥33.2672
25:¥32.5779
50:¥32.3519
参考库存:2916
多芯片封装
多芯片封装 280G
1,520:¥499.8442
参考库存:21858
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
1,000:¥26.9731
4,000:¥23.052
参考库存:21863
  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

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    科技智能大仓储

    4小时快速发货

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