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多芯片封装
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MT29C4G48MAAGBBAKS-48 IT TR

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相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Micron Technology
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, Mobile LPDDR1
存储容量
4 Gbit, 2 Gbit
封装 / 箱体
VFBGA-137
系列
MT29C
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
208 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
存储类型
Flash, LPDDR1
组织
512 M x 8, 64 M x 32
封装
Reel
产品
NAND-Based MCP
速度
208 MHz
商标
Micron
接口类型
Parallel
电源电流—最大值
30 mA
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
1000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
1.7 V
定时类型
Asynchronous
商品其它信息
原装正品，最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M02GWZEIG TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
4,000:¥26.1256
参考库存:22331
MT29RZ4B2DZZHHTB-18W.80F TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
1:¥99.2027
10:¥91.2814
25:¥89.4395
50:¥89.0553
1,000:¥64.7038
参考库存:22336
W71NW10GC3GW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x32
1:¥41.5727
10:¥37.9567
25:¥37.2674
50:¥37.0414
参考库存:22341
MT38Q40DEB10DBDXAU.Y64 TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装
2,000:¥84.2189
参考库存:22346
MT29VZZZ7D8DQFSL-046 W.9J8
Micron
多芯片封装
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 536G
1,520:¥313.2812
参考库存:22351

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

  • 闪电发货

    科技智能大仓储

    4小时快速发货

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