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多芯片封装
W25M512JWBIQ参考图片

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W25M512JWBIQ

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库存:22,361(价格仅供参考)
数量单价合计
480
¥33.3463
16006.224
960
¥31.1202
29875.392
1,440
¥29.8094
42925.536
2,400
¥28.9732
69535.68
询价数量:
加入询价单立即询价
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
TFBGA-24
系列
W25M512JW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Tray
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
480
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
原装正品,最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
多芯片封装
1,008:¥86.2868
参考库存:21799
多芯片封装
多芯片封装 SLC EMMC/LPDDR2 36G
1:¥135.1593
10:¥125.1701
25:¥123.4073
50:¥121.9496
参考库存:21804
多芯片封装
多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 400MHz,512mb(x16bit)
1:¥80.3769
10:¥74.3766
25:¥72.6929
50:¥72.3087
参考库存:2139
多芯片封装
多芯片封装 16.75GX64 MCP PLASTIC PBF
1,520:¥588.6735
参考库存:21811
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
1:¥112.9548
10:¥104.5815
25:¥103.1238
50:¥101.8921
参考库存:21816
  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

  • 闪电发货

    科技智能大仓储

    4小时快速发货

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