CLRC66303HNY原装正品_库存数量_PDF手册

无线和射频半导体

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数据手册

参数信息

参数	参数值
制造商	NXP
产品种类	射频前端
RoHS	是
类型	RF Front End
最大工作温度	+ 85 C
最大数据速率	1 Mb/s
安装风格	SMD/SMT
封装 / 箱体	HVQFN-32
封装	Cut Tape
封装	MouseReel
封装	Reel
系列	CLRC66303
商标	NXP Semiconductors
最小工作温度	- 40 C
湿度敏感性	Yes
产品类型	RF Front End
工厂包装数量	6000
子类别	Wireless & RF Integrated Circuits
零件号别名	935306208518
单位重量	72.436 mg

商品其它信息

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推荐型号

型号	制造商	分类	数据手册	描述	参考价格	库存数量
HMC313TR	Analog Devices / Hittite	无线和射频半导体	PDF数据手册	射频放大器 InGaP HBT Gain Block amp SMT, DC - 6 GHz	1:¥31.1202 10:¥28.0466 100:¥22.9729 250:¥21.8203 500:¥19.5151	参考库存:6812
HMC785LP4E	Analog Devices / Hittite	无线和射频半导体	PDF数据手册	射频混合器 mix, 1900MHz, BiCMOS	1:¥146.1542 10:¥134.3909 25:¥128.8652 100:¥113.4972	参考库存:4609
HMC349AMS8GE	Analog Devices / Hittite	无线和射频半导体	PDF数据手册	RF 开关 IC DC-4GHz Hi Isolation Switch	1:¥46.7933 10:¥42.3411 50:¥40.341 100:¥35.0413	参考库存:6281
SMA411	MACOM	无线和射频半导体	PDF数据手册	射频放大器 10-400MHz NF 3.0dB Gain 15.8dB	1:¥1,291.138	参考库存:4348
DA14580-01AT1	Dialog Semiconductor	无线和射频半导体	PDF数据手册	RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, memories and peripherals 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package	1:¥23.6622 10:¥18.984 100:¥17.289 250:¥15.594	参考库存:4685