DA14681-01000U22原装正品_库存数量_PDF手册

无线和射频半导体

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数据手册

参数信息

参数	参数值
制造商	Dialog Semiconductor
产品种类	RF片上系统 - SoC
RoHS	是
类型	Bluetooth
核心	ARM Cortex M0
工作频率	2.4 GHz
输出功率	0 dBm
灵敏度	- 94 dBm
工作电源电压	1.7 V to 4.75 V
接收供电电流	3.1 mA
传输供电电流	3.4 mA
程序存储器大小	64 kB
封装 / 箱体	WLCSP-53
封装	Cut Tape
封装	MouseReel
封装	Reel
高度	0.5 mm
长度	3.406 mm
程序存储器类型	OTP
系列	DA14681
宽度	3.01 mm
商标	Dialog Semiconductor
数据 RAM 大小	128 kB
数据 Ram 类型	SRAM
接口类型	I2C, SPI, UART, USB
安装风格	SMD/SMT
输入/输出端数量	21 I/O
ADC分辨率	10 bit
数据总线宽度	32 bit
最大时钟频率	96 MHz
ADC通道数量	8 Channel
定时器数量	3 Timer
产品类型	RF System on a Chip - SoC
工厂包装数量	5000
子类别	Wireless & RF Integrated Circuits

商品其它信息

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推荐型号

型号	制造商	分类	数据手册	描述	参考价格	库存数量
CY23EP05SXC-1H	Cypress Semiconductor	无线和射频半导体	PDF数据手册	锁相环 - PLL 2.5V 3.3V 10-220 MHz Zero Delay Buffer	1:¥161.9742 10:¥147.2277 25:¥136.165 50:¥125.1701	参考库存:3794
BAR 65-02V H6327	Infineon Technologies	无线和射频半导体	PDF数据手册	PIN 二极管 RF DIODE	1:¥2.147 10:¥1.5142 100:¥0.63054 1,000:¥0.43053 3,000:¥0.33787	参考库存:32701
TEF6638HW/V106K	NXP Semiconductors	无线和射频半导体	PDF数据手册	调谐器 TEF6638HW/HTQFP100//V106/TRAY MULTIPLE DP BAKEABLE	1:¥105.5759 10:¥97.1235 25:¥93.0555 100:¥81.9928	参考库存:4508
BGA7H1N6E6327XTSA1	Infineon Technologies	无线和射频半导体	PDF数据手册	射频放大器 RF SILICON MMIC	1:¥6.4523 10:¥5.4918 100:¥4.2149 500:¥3.729 15,000:¥2.4408	参考库存:81240
HMC374SC70E	Analog Devices / Hittite	无线和射频半导体	PDF数据手册	射频放大器 lo Noise amp	1:¥44.409 10:¥39.9568 25:¥37.5725 50:¥35.3464	参考库存:3432