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无线和射频半导体
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BGSF110GN26E6327XTSA1

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1
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10
¥10.9836
109.836
100
¥8.7575
875.75
500
¥7.6727
3836.35
2,000
¥5.9212
11842.4
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相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Infineon
产品种类
RF 开关 IC
封装 / 箱体
TSNP-26
封装
Cut Tape
封装
Reel
系列
BGSF110GN26
商标
Infineon Technologies
产品类型
RF Switch ICs
工厂包装数量
2000
子类别
Wireless & RF Integrated Circuits
零件号别名
110GN26 BGSF E6327 SP001006660
商品其它信息
原装正品，最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
MZ7407C
MACOM
无线和射频半导体
射频混合器 LO 3.5-18.0GHz IF DC-3.0GHz SMA
10:¥6,119.3794
参考库存:55036
SC1905A-00A00E
Maxim Integrated
无线和射频半导体
射频放大器 225MHz to 3800MHz RF Power Amplifier Linearizer (RFPAL)
500:¥1,201.4725
参考库存:15877
EFR32FG12P433F1024GM68-CR
Silicon Labs
无线和射频半导体
RF片上系统 - SoC Flex Gecko SoC QFN68 dual 20 dB proprietary 1024 kB 256 kB (RAM) 46GPIO SoC
2,500:¥62.8506
参考库存:55043
MKW35A512VFP4R
NXP Semiconductors
无线和射频半导体
RF片上系统 - SoC MKW35A512VFP4/HVQFN40///REEL 13 Q2 DP
2,000:¥27.5042
参考库存:55048
NJG1634LK5-TE1
NJR
无线和射频半导体
RF 开关 IC SP6T Switch GSM + CDMA
2,000:¥21.4361
参考库存:55053

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    50万现货SKU

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