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板对板与夹层连接器

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数据手册

参数信息

参数	参数值
制造商	Samtec
产品种类	板对板与夹层连接器
RoHS	是
产品	Connectors
位置数量	336 Position
节距	2.16 mm
排数	8 Row
端接类型	SMD/SMT
安装角	Straight
电流额定值	2.9 A
电压额定值	300 V
系列	DPAF
封装	Tray
触点电镀	Gold
外壳材料	Liquid Crystal Polymer (LCP)
商标	Samtec
触点材料	Copper Alloy
可燃性等级	UL 94 V-0
安装风格	Mounting Peg
最大工作温度	+ 125 C
最小工作温度	- 55 C
产品类型	Board to Board & Mezzanine Connectors
工厂包装数量	18
子类别	Board to Board & Mezzanine Connectors
商标名	DP Array

商品其它信息

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