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散热片
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THSF-IBR-BTL-CU

  • ADLINK Technology
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  • 散热片 HEAT SINK w/ FAN FOR Express-IBR
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10
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35525.7875
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相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
ADLINK Technology
产品种类
散热片
RoHS
是
产品
Heat Sinks
安装风格
Through Hole
散热片样式
-
热阻
-
长度
-
宽度
-
高度
-
设计目的
Express-IBR
颜色
-
直径
-
系列
Express-IBR
商标
ADLINK Technology
产品类型
Heat Sinks
工厂包装数量
1
子类别
Heat Sinks
商品其它信息
原装正品，最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
624-35ABT5
Wakefield-Vette
散热片
散热片 Omnidirectional Pin Fin Heatsink for 21mm BGA, Super BGA, PBGA, FPBGA, 8.9mm Height, Chomerics T411
暂无价格
参考库存:39312
2-1963557-5
TE Connectivity
散热片
散热片 5 FINS 2.000 OD HS W/4 LEGS 32.5mm CLIP
暂无价格
参考库存:39317
CONGA-TC170/HSP-B
congatec
散热片
散热片 Standard heatspreader for COM Express modules conga-TC97, TC170 and TC175. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
暂无价格
参考库存:39322
513201B02500G
Aavid
散热片
散热片 Extruded Style Heatsink for TO-218, Radial Fins, Vertical Mounting, 9 n Thermal Resistance, Black Anodized, 2.67mm Hole, 50.8x34.92x12.7mm
暂无价格
参考库存:39327
HTS-NXTC-BT
ADLINK Technology
散热片
散热片 HEATSPREADER FOR nanoX-TC
暂无价格
参考库存:39332

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    50万现货SKU

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