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散热片

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511-3U

  • Wakefield-Vette
  • 新批次
  • 散热片 High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
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数量单价合计
1
¥248.4192
248.4192
5
¥240.351
1201.755
10
¥232.8252
2328.252
25
¥217.299
5432.475
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Wakefield-Vette
产品种类
散热片
RoHS
产品
Heat Sinks
安装风格
Adhesive
散热片材料
Aluminum
散热片样式
Rectangular, Fin
热阻
0.9 C/W
长度
76.2 mm
宽度
132.33 mm
高度
61.21 mm
设计目的
Power Modules, IGBTs, Relays
系列
511
类型
Top Mount
商标
Wakefield-Vette
产品类型
Heat Sinks
工厂包装数量
1
子类别
Heat Sinks
商品其它信息
原装正品,最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
散热片
散热片 maxiFLOW superGRIP BGA Heatsink, High Performance, 31x31x7.5mm
1:¥123.5542
10:¥116.7177
50:¥103.0447
100:¥96.1291
参考库存:5784
散热片
散热片 Extrusion, 6 Foot, Half Bar
2:¥4,624.4572
5:¥4,465.0933
10:¥4,316.261
参考库存:27629
散热片
散热片 Double-Surface Heatsink for TO-3 Case Styles, 120.7x38.1x31.8mm, 6.9mm Dia. Mounting Hole Pattern
1:¥119.6444
10:¥113.0339
25:¥106.3443
50:¥99.7338
参考库存:5771
散热片
散热片 Channel Style Stamped Heatsink with Integrated Tabs for TO-220, Straight Fins, Vertical Mounting, 12.5 n Thermal Resistance, Black Anodized, 2.21mm Hole, 10.16x1.78mm
1:¥8.4524
10:¥7.9891
25:¥7.8422
50:¥7.571
参考库存:32648
散热片
散热片 maxiFLOW BGA Heatsink with maxiGRIP Attachment, Low Profile, 23x23x9.5mm, 37.5mm Fin Tip
1:¥83.2132
10:¥80.9871
50:¥72.0036
100:¥67.5401
参考库存:6860
  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

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    科技智能大仓储

    4小时快速发货

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