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散热片
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BXTS13X

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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Intel
产品种类
散热片
产品
Heat Sinks
设计目的
LGA115x, LGA1366, LGA2011, LGA2011-v3, LGA2066
商标
Intel
产品类型
Heat Sinks
工厂包装数量
1
子类别
Heat Sinks
零件号别名
929672
商品其它信息
原装正品,最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
散热片
散热片 maxiFLOW superGRIP BGA Heatsink, T766, Blue-Anodized, 28.25x28.25x17.5mm
1:¥142.4591
10:¥134.6282
50:¥118.7969
100:¥110.8756
参考库存:23512
散热片
散热片 Heat Pipe, Copper, High Performance, Flat, 150x8.28x2.5mm
1:¥76.1507
10:¥74.0715
25:¥70.0035
50:¥65.8564
参考库存:23517
散热片
散热片 Space-Saving Expandable Collar Style Stamped Heatsink for TO-3, Horizontal Mounting, 12.5 n Thermal Resistance, Black Anodized
1:¥14.1363
10:¥13.447
25:¥13.1419
50:¥12.7577
参考库存:45059
散热片
散热片 Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 42.5x42.5x11.7mm
1:¥17.063
10:¥16.5997
25:¥16.1364
50:¥15.2098
参考库存:6241
散热片
散热片 31MM HS ASSY ULTEM CL
1:¥150.9115
10:¥140.1539
25:¥125.7916
50:¥122.1756
参考库存:23526
  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

  • 闪电发货

    科技智能大仓储

    4小时快速发货

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