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散热片 EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS LIDDED OR I.MX8M + MYLAR PDF数据手册
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参考库存:43650
散热片 PICO HEATSINK + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 UL/ULL OR I.MX6 QUAD UNLIDDED or I.MX7 PDF数据手册
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参考库存:39372
散热片 EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6UL / ULL OR I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS UNLIDDED OR I.MX7 + MYLAR PDF数据手册
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参考库存:38259
散热片 EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 SOLO / DUALLITE + MYLAR PDF数据手册
暂无价格
参考库存:35099
散热片 PICO HEATSINK + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 QUAD LIDDED OR I.MX8M PDF数据手册
暂无价格
参考库存:34267
散热片 PICO HEATSINK + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 SOLO OR DUALLITE PDF数据手册
暂无价格
参考库存:34182
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