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多芯片封装
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W25M512JWFIQ TR

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28272.6
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¥27.5042
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相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
SOIC-16
系列
W25M512JW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Reel
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
1000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
原装正品，最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
DK-DEV-1SGX-L-A
Intel / Altera
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 Stratix 10 GX FPGA Development Kit L-Tile Edition (Production Version) including a 1-year license for Quartus Prime Pro Development Kit Edition
1:¥61,472.00
参考库存:1483
W25M512JVFIM TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
1,000:¥26.9731
4,000:¥23.052
参考库存:21965
MT29C4G48MAZBBAKS-48 AT
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
1,140:¥81.5295
参考库存:21970
MT29C4G48MAYBBAKS-48 IT TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
1:¥116.6386
10:¥107.9602
25:¥106.5025
50:¥105.1917
1,000:¥77.5293
参考库存:21975
MT29GZ5A3BPGGA-53ITES.87K
Micron
多芯片封装
多芯片封装
暂无价格
参考库存:21980

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