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多芯片封装
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W25M512JWFIM

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数量单价合计
1
¥39.3466
39.3466
10
¥35.9566
359.566
25
¥35.2673
881.6825
50
¥35.0413
1752.065
询价数量：
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相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
SOIC-16
系列
W25M512JW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Tube
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
44
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
原装正品，最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
MT29C1G12MAADYAKD-5 IT
Micron
多芯片封装
多芯片封装
1,140:¥39.3466
参考库存:22356
W25M512JWBIQ
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥33.3463
960:¥31.1202
1,440:¥29.8094
2,400:¥28.9732
参考库存:22361
MT29RZ1CVCZZHGTN-18 I.85H TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 1.5G
1:¥78.9192
10:¥72.6138
25:¥71.077
50:¥70.851
1,000:¥51.4037
参考库存:6856
DK-SOC-10AS066S-A
Intel / Altera
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 Arria 10 SoC Development Kit including Quartus Development Kit Edition and a license to the SoC Embedded Design Suite
1:¥34,539.58
参考库存:1938
W25M512JVBIQ TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
2,000:¥26.7358
参考库存:22370

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

  • 闪电发货

    科技智能大仓储

    4小时快速发货

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