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多芯片封装

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W71NW21GD1DW

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库存：21,794(价格仅供参考)
数量单价合计
240
¥51.1777
12282.648
480
¥49.6409
23827.632
720
¥46.33
33357.6
1,200
¥45.5616
54673.92
询价数量：
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相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR1
存储容量
2 Gbit, 1 Gbit
系列
W71NW21GD
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
40 MHz, 200 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
128 M x 16, 64 M x 16
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
16 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
240
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
原装正品，最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
MT29VZZZ7D8DQFSL-046 W.9J8
Micron
多芯片封装
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 536G
1,520:¥313.2812
参考库存:22351
MT29C1G12MAADYAKD-5 IT
Micron
多芯片封装
多芯片封装
1,140:¥39.3466
参考库存:22356
W25M512JWBIQ
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥33.3463
960:¥31.1202
1,440:¥29.8094
2,400:¥28.9732
参考库存:22361
MT29RZ1CVCZZHGTN-18 I.85H TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 1.5G
1:¥78.9192
10:¥72.6138
25:¥71.077
50:¥70.851
1,000:¥51.4037
参考库存:6856
DK-SOC-10AS066S-A
Intel / Altera
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 Arria 10 SoC Development Kit including Quartus Development Kit Edition and a license to the SoC Embedded Design Suite
1:¥34,539.58
参考库存:1938

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

  • 闪电发货

    科技智能大仓储

    4小时快速发货

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