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多芯片封装

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W71NW11GC1HW

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数量单价合计
1
¥41.5727
41.5727
10
¥37.9567
379.567
25
¥37.2674
931.685
50
¥37.0414
1852.07
询价数量：
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相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR1
存储容量
1 Gbit, 512 Mbit
系列
W71NW11GC
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 200 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 16, 32 M x 16
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
16 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
136
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
原装正品，最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
MT29C2G24MAAAAKAMD-5 IT TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 3G
1:¥83.4505
10:¥76.84
25:¥75.2241
50:¥74.9981
1,000:¥54.3982
参考库存:21762
MT29AZ5A3CHHWD-18AIT.84F
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
1:¥130.0178
10:¥120.3337
25:¥118.6387
50:¥117.2601
参考库存:8457
MT29VZZZBC9FQOPR-053 W.G9G
Micron
多芯片封装
多芯片封装
1,140:¥1,377.357
参考库存:21769
MT29RZ1C1CZZHGTN-18I.85G TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 2G
1,000:¥38.8042
参考库存:21774
W25M121AVEIT
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 128Mb Serial Flash 3V MCP
1:¥37.4256
10:¥33.9678
25:¥33.2672
50:¥33.0412
参考库存:21779

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

  • 闪电发货

    科技智能大仓储

    4小时快速发货

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