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多芯片封装
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MT29RZ1C1CZZHGTN-18I.85G TR

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¥38.8042
38804.2
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相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Micron Technology
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, Mobile LPDDR2
存储容量
1 Gbit, 1 Gbit
封装 / 箱体
WFBGA-121
系列
MT29RZ
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
533 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
存储类型
Flash, LPDDR2
组织
64 M x 16, 64 M x 16
封装
Reel
产品
NAND-Based MCP
速度
533 MHz
商标
Micron
接口类型
Parallel
电源电流—最大值
35 mA
数据总线宽度
16 bit, 16 bit
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
1000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.14 V
定时类型
Asynchronous
商品其它信息
原装正品，最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
48LM01-I/SM
Microchip Technology
多芯片封装
多芯片封装 1Mb, 3V, SPI, EERAM, IND, 8-SOIJ
1:¥29.7416
10:¥29.2783
25:¥28.9732
100:¥27.5042
参考库存:2799
MT29TZZZ8D5JKERL-107 W.95E
Micron
多芯片封装
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 72G
1:¥187.7156
10:¥173.8166
25:¥171.4323
50:¥169.274
参考库存:22411
W25M161AVEIT TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 16Mb Serial Flash 3V MCP
4,000:¥19.9784
参考库存:22416
MCIMX6Q4AVT10ACR
NXP / Freescale
多芯片封装
处理器 - 专门应用 i.MX6Q
500:¥463.0401
参考库存:22421
W71NW20GF3FW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x8/x32
210:¥55.8672
420:¥54.1722
630:¥50.5562
1,050:¥49.72
参考库存:22426

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

  • 闪电发货

    科技智能大仓储

    4小时快速发货

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