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多芯片封装
MT29RZ4B2DZZHHTB-18W.80F TR参考图片

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MT29RZ4B2DZZHHTB-18W.80F TR

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数量单价合计
1
¥99.2027
99.2027
10
¥91.2814
912.814
25
¥89.4395
2235.9875
50
¥89.0553
4452.765
1,000
¥64.7038
64703.8
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相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Micron Technology
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, Mobile LPDDR2
存储容量
4 Gbit, 2 Gbit
封装 / 箱体
VFBGA-162
系列
MT29RZ
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
533 MHz
最小工作温度
- 30 C
最大工作温度
+ 85 C
存储类型
Flash, LPDDR2
组织
512 M x 8, 64 M x 32
封装
Cut Tape
封装
MouseReel
封装
Reel
产品
NAND-Based MCP
速度
533 MHz
商标
Micron
接口类型
Parallel
电源电流—最大值
30 mA
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
1000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
1.7 V
定时类型
Asynchronous
商品其它信息
原装正品，最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M512JWBIQ
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥33.3463
960:¥31.1202
1,440:¥29.8094
2,400:¥28.9732
参考库存:22361
MT29RZ1CVCZZHGTN-18 I.85H TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 1.5G
1:¥78.9192
10:¥72.6138
25:¥71.077
50:¥70.851
1,000:¥51.4037
参考库存:6856
DK-SOC-10AS066S-A
Intel / Altera
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 Arria 10 SoC Development Kit including Quartus Development Kit Edition and a license to the SoC Embedded Design Suite
1:¥34,539.58
参考库存:1938
W25M512JVBIQ TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
2,000:¥26.7358
参考库存:22370
W71NW11GE1EW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x16/x16
348:¥40.567
696:¥37.8776
1,044:¥36.273
2,088:¥35.2673
参考库存:22375

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

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  • 闪电发货

    科技智能大仓储

    4小时快速发货

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