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多芯片封装
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S71KS512SC0BHB003

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库存：22,045(价格仅供参考)
数量单价合计
2,500
¥101.8921
254730.25
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相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Cypress Semiconductor
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
FBGA-24
系列
S71KS512SC0
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
166 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 105 C
存储类型
NOR
封装
Reel
速度
96 ns
商标
Cypress Semiconductor
接口类型
Parallel
电源电流—最大值
160 mA
数据总线宽度
8 bit
产品类型
Multichip Packages
资格
AEC-Q100
工厂包装数量
2500
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.8 V
商标名
HyperFlash, HyperRAM
商品其它信息
原装正品，最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
410-346-10
Digilent
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 Arty Z7: APSoC Zynq-7000 Dev Board
1:¥1,431.145
参考库存:1062
W71NW10GE3FW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x8/x32
210:¥40.7252
420:¥40.567
630:¥37.8776
1,050:¥36.273
2,100:¥35.2673
参考库存:21564
MT29GZ5A3BPGGA-53AIT.87K
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 6G
1,260:¥86.5241
参考库存:21569
IS71LD32160WP128-25BPLI
ISSI
多芯片封装
多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 400MHz,512mb(x32bit)
1:¥80.3769
10:¥74.3766
25:¥72.6929
50:¥72.3087
参考库存:1804
W25M02GVTCIG TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
2,000:¥25.9674
参考库存:21576

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

  • 闪电发货

    科技智能大仓储

    4小时快速发货

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