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多芯片封装
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MT29RZ4B2DZZHHTB-18I.80F

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数量单价合计
1
¥103.96
103.96
10
¥95.6658
956.658
25
¥93.7448
2343.62
50
¥93.3606
4668.03
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相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Micron Technology
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, Mobile LPDDR2
存储容量
4 Gbit, 2 Gbit
封装 / 箱体
VFBGA-162
系列
MT29RZ
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
533 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
封装
Tray
商标
Micron
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
1440
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
定时类型
Asynchronous
商品其它信息
原装正品，最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
MT29VZZZAD9DQKSM-046 W.9K9 TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装
1,000:¥846.6977
参考库存:21675
W71NW10GC1DW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x16
240:¥33.1994
480:¥33.0412
720:¥30.8942
1,200:¥29.5834
2,160:¥28.7359
参考库存:21680
W25M512JVFIM
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
1:¥37.1092
10:¥33.7305
25:¥32.9621
50:¥32.8152
参考库存:21685
W71NW20GD1DW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x16
240:¥51.1777
480:¥49.6409
720:¥46.33
1,200:¥45.5616
参考库存:21690
MT29TZZZ5D6DKFRL-093 W.9A6 TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MLC EMMC/LPDDR3 144G
1,000:¥342.7064
参考库存:21695

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

  • 闪电发货

    科技智能大仓储

    4小时快速发货

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