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多芯片封装

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W71NW10GE3FW

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库存:21,564(价格仅供参考)
数量单价合计
210
¥40.7252
8552.292
420
¥40.567
17038.14
630
¥37.8776
23862.888
1,050
¥36.273
38086.65
2,100
¥35.2673
74061.33
询价数量:
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参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
类型
NAND Flash, LPDDR2
存储容量
1 Gbit, 512 Mbit
系列
W71NW10GE
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 400 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
128 M x 8, 16 M x 32
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
210
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
原装正品,最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
480:¥30.962
960:¥28.8941
1,440:¥27.6624
2,400:¥26.894
参考库存:22226
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
1:¥39.3466
10:¥35.9566
25:¥35.2673
50:¥35.0413
参考库存:22231
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x32
136:¥51.1777
272:¥49.6409
544:¥46.33
1,088:¥45.5616
2,040:¥44.8723
参考库存:22236
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥30.4309
960:¥28.4308
1,440:¥27.1991
2,400:¥26.4307
参考库存:22241
多芯片封装
多芯片封装
暂无价格
参考库存:22246
  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

  • 闪电发货

    科技智能大仓储

    4小时快速发货

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