您好！欢迎来到万象现货芯城 登录 注册

产品分类

首 页 商品目录 品牌专区 BOM配单 品牌入驻 自营现货
多芯片封装
W25M512JWFIQ参考图片

图片仅供参考， 请参阅产品规格

  • 分享到：
  • 0

W25M512JWFIQ

购买、咨询产品请填写询价信息
询价型号*数量*批号封装品牌其它要求
请确认联系方式，3分钟内即可给您回复
  • 公司名：
  • *联系人：
  • *电话：
  • *邮箱：
   微信：      QQ：
库存：22,431(价格仅供参考)
数量单价合计
1
¥39.3466
39.3466
10
¥35.9566
359.566
25
¥35.2673
881.6825
50
¥35.0413
1752.065
询价数量：
加入询价单立即询价
相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
SOIC-16
系列
W25M512JW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Tube
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
44
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
原装正品，最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
MT29VZZZ7D8DQFSL-046 W.9J8 TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 536G
1,000:¥313.2812
参考库存:21900
MT29C2G24MAABAHAMD-5 IT
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 3G
1:¥83.4505
10:¥76.84
25:¥75.2241
50:¥74.9981
参考库存:21905
S71KL512SC0BHB003
Cypress Semiconductor
多芯片封装
多芯片封装 Nor
2,500:¥91.982
参考库存:21910
410-370-1
Digilent
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 Cora Z7: Zynq-7000 Dual Core Options for ARM/FPGA SoC Development
1:¥991.236
参考库存:1470
MT29RZ4B4DZZMGWD-18I.80C
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 8G
1,440:¥79.2243
参考库存:21917

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

  • 闪电发货

    科技智能大仓储

    4小时快速发货

深圳市仓实科技有限公司

电话：13267088774

Email: service@cangshixc.com

Q Q:

地址：深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦3104


微信联系我们

Copyright © 2026 深圳市仓实科技有限公司版权所有 粤ICP备2025417305号

24小时在线客服
热线电话

13267088774

微信联系我们 微信扫码联系我们