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多芯片封装

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R8A77430HA01BG#UA

  • Renesas Electronics
  • 新批次
  • 处理器 - 专门应用 SOC RZ/G1M DUAL CORE A15 SGX544MP2
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Renesas Electronics
产品种类
处理器 - 专门应用
RoHS
系列
RZ
封装
Tray
商标
Renesas Electronics
湿度敏感性
Yes
产品类型
Processors - Application Specialized
工厂包装数量
1
子类别
Processors - Application Specialized
商品其它信息
原装正品,最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
1:¥116.6386
10:¥107.9602
25:¥106.5025
50:¥105.1917
参考库存:21705
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 Eval Kit - PolarFire FPGAs
1:¥11,487.58
参考库存:1280
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x16/x16
348:¥44.9514
696:¥41.9569
1,044:¥41.2676
2,088:¥40.6461
参考库存:21712
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 ZYBO Z7-20 + SDSoC voucher
1:¥2,297.516
参考库存:1312
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 3G
1:¥83.4505
10:¥76.84
25:¥75.2241
50:¥74.9981
参考库存:21719
  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

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