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多芯片封装
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P0496

  • Terasic Technologies
  • 新批次
  • 可编程逻辑 IC 开发工具 DE10-Nano Dev Kit w/ US power adapter
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Terasic
产品种类
可编程逻辑 IC 开发工具
RoHS
是
产品
Development Kits
类型
FPGA
工具用于评估
Cyclone® V SoCs
商标
Terasic Technologies
接口类型
UART, USB
工作电源电压
5 V
产品类型
Programmable Logic IC Development Tools
工厂包装数量
1
子类别
Development Tools
商品其它信息
原装正品，最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W71NW11GBADW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 256Mb LPDDR1 MCP x16/x16
240:¥29.9676
480:¥29.8885
720:¥27.8884
1,200:¥26.668
2,160:¥25.9674
参考库存:21542
W25M512JWCIM
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥33.3463
960:¥31.1202
1,440:¥29.8094
2,400:¥28.9732
参考库存:21547
MT29VZZZAD8DQKSM-053 W ES.9D8
Micron
多芯片封装
多芯片封装
暂无价格
参考库存:21552
MT29GZ5A5BPGGA-53AIT.87J TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
2,000:¥85.9026
参考库存:21557
410-346-10
Digilent
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 Arty Z7: APSoC Zynq-7000 Dev Board
1:¥1,431.145
参考库存:1062

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    50万现货SKU

    品类不断扩充

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