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多芯片封装

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MT29RZ4C4DZZMGGM-18W.80U TR

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¥86.2868
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相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Micron Technology
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, Mobile LPDDR2
存储容量
4 Gbit, 4 Gbit
封装 / 箱体
BGA-240
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
533 MHz
最小工作温度
- 30 C
最大工作温度
+ 85 C
存储类型
Flash, LPDDR2
组织
256 M x 16, 128 M x 32
封装
Reel
产品
NAND-Based MCP
速度
533 MHz
商标
Micron
接口类型
Parallel
数据总线宽度
16 bit, 32 bit
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
1000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
定时类型
Asynchronous
商品其它信息
原装正品，最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M512JWBIM
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥33.3463
960:¥31.1202
1,440:¥29.8094
2,400:¥28.9732
参考库存:22097
W25M02GVTBIT
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
480:¥30.4309
960:¥29.1201
1,440:¥27.7415
参考库存:22102
MT38Q3DABD-DC TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 SERIAL/MOBILE DDR 4.5G
2,000:¥151.3748
参考库存:22107
W25M512JWFIM
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
1:¥39.3466
10:¥35.9566
25:¥35.2673
50:¥35.0413
参考库存:22112
MT29RZ4C8DZZMHAN-18W.80Y TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 12G
1,000:¥105.9601
参考库存:22117

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

  • 闪电发货

    科技智能大仓储

    4小时快速发货

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