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多芯片封装
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W25M02GVTCIT

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
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库存：21,537(价格仅供参考)
数量单价合计
480
¥30.4309
14606.832
960
¥29.1201
27955.296
1,440
¥27.7415
39947.76
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相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
2 Gbit
封装 / 箱体
TFBGA-24
系列
W25M02GV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
256 M x 8
封装
Tray
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
480
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
原装正品，最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
MCIMX6Q4AVT10ACR
NXP / Freescale
多芯片封装
处理器 - 专门应用 i.MX6Q
500:¥463.0401
参考库存:22421
W71NW20GF3FW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x8/x32
210:¥55.8672
420:¥54.1722
630:¥50.5562
1,050:¥49.72
参考库存:22426
W25M512JWFIQ
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
1:¥39.3466
10:¥35.9566
25:¥35.2673
50:¥35.0413
参考库存:22431
MT29VZZZBD8HQOWL-053 W.G8D
Micron
多芯片封装
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 560G
1,520:¥1,009.5194
参考库存:22436
MT29VZZZBD8DQOPR-053 W ES.9G8 TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 560G
暂无价格
参考库存:22441

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    50万现货SKU

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