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多芯片封装
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W25M02GWTCIG

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
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数量单价合计
480
¥30.962
14861.76
960
¥28.8941
27738.336
1,440
¥27.6624
39833.856
2,400
¥26.894
64545.6
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
2 Gbit
封装 / 箱体
TFBGA-24
系列
W25M02GW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
256 M x 8
封装
Tray
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
480
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
原装正品,最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
480:¥30.962
960:¥28.8941
1,440:¥27.6624
2,400:¥26.894
参考库存:22226
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
1:¥39.3466
10:¥35.9566
25:¥35.2673
50:¥35.0413
参考库存:22231
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x32
136:¥51.1777
272:¥49.6409
544:¥46.33
1,088:¥45.5616
2,040:¥44.8723
参考库存:22236
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥30.4309
960:¥28.4308
1,440:¥27.1991
2,400:¥26.4307
参考库存:22241
多芯片封装
多芯片封装
暂无价格
参考库存:22246
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    50万现货SKU

    品类不断扩充

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    保证原装正品

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