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多芯片封装
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W25M512JVEIM

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
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数量单价合计
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38.4991
10
¥34.9622
349.622
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50
¥34.0356
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相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
WSON-8
系列
W25M512JV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Tube
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
63
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
原装正品，最快4小时发货
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M02GVTCIT TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
2,000:¥25.9674
参考库存:22197
MT29TZZZ8D5JKERL-107 W.95E TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 72G
1,000:¥120.0964
参考库存:22202
MT29RZ4B2DZZHHTB-18I.80F
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
1:¥103.96
10:¥95.6658
25:¥93.7448
50:¥93.3606
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MPF300-SPLASH-KIT-ES
Microchip / Microsemi
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 PolarFire Splash Kit
1:¥5,532.706
参考库存:1802
6003-410-017
Digilent
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 PYNQ-Z1 Python Productivity - Zynq
1:¥1,529.116
参考库存:1769

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